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本文標題:"掃描電子顯微鏡觀察鍍銅層的顯微結構-圖像分析"

發(fā)布者:yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------ 人瀏覽過-----時間:2014-2-24 17:5:53

掃描電子顯微鏡觀察鍍銅層的顯微結構-圖像分析

鍍銅層的顯微組織

    用掃描電鏡觀察鍍銅層的顯微組織,本體組織為銅,呈均勻的
塊狀組織,外表面平齊.靠近基體的界限較平直,有光亮的輪廓帶,
說明鍍層晶粒細密,厚度均勻,與基體結合良好。如鍍層與基體間
有明顯連續(xù)的黑色帶夾雜層,說明鍍層存在孔隙,鍍層不牢。

    鍍銅層與基體之問的光亮帶,是由于銅的擴散而形成Fe-Cu
過渡層,TN5502能譜分析儀進行成分分析表明,鍍銅層本體組織
靠邊緣部分為Cu99.98 %;過渡層的基體為Fe 93. 71 % , Cu 6.28%以上;
遠離過渡層的基體為Fe 100%。由此可見,從基體到過渡層Fe的含量
逐漸下降,鍍層中沒有Fe存在;而C_u含量從過渡層到鍍層逐漸升高,
在鍍層中含量穩(wěn)定。
 


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