本文標(biāo)題："微電子器件檢測(cè)用金相分析圖像顯微鏡制造廠商"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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包括分立半導(dǎo)體器件和集成電路的微電子器件在兒乎所有電氣設(shè)備和電子設(shè)備
中都可以找到。自從雙極晶體管發(fā)明至今的50多年間，微電子器件無(wú)論是在制造工
藝還是在普及應(yīng)用方面都有了巨大的變化。
概述去蓋是用于除去微電子器件的蓋子的工序。去蓋用的兒個(gè)基本工序:
研磨
切割
去焊接
在大多數(shù)悄況下，將三種方法聯(lián)合應(yīng)用以獲得最佳結(jié)果。
金屬殼集成電路和分立器件的首選方法描述如下:
利用小型研磨工具來(lái)減小封裝周邊區(qū)域頂蓋厚度。具有圓頂監(jiān)的封裝可以固
定在車床上，然后使用小銼刀、頂蓋鋸或普通金屬車刀旋切。
用吹風(fēng)器件，除去研磨工序產(chǎn)生的任何金屬微粒。自然這應(yīng)當(dāng)在外殼穿孔之
前進(jìn)行。
用尖咀鉗或鑷子揭下蓋子。
另外，也可以使用帶旋轉(zhuǎn)刀片的機(jī)械工具(常常稱為開(kāi)瓶器)。
陶瓷集成電路的去蓋在這種方法中，通過(guò)在每個(gè)鉗口的頂面加裝刀片對(duì)機(jī)械虎
鉗進(jìn)行改裝。刀片的切削刃相互面對(duì)面。接下來(lái)的步驟是或者穿透引線架邊界處的
玻璃密封或者去除封裝頂面上的焊接頂蓋將陶瓷封裝打開(kāi)。
1.將器件置于改裝的虎鉗之中，讓刀口接觸密封口，施加足夠的壓力保持器件不
動(dòng)。
2.用小型丁烷氧噴燈加熱頂蓋大約5s。
3.去除加熱，緩慢合緊虎鉗以增加壓力。
4.重復(fù)步驟2與步驟3，直至頂盈脫焊。
注意事項(xiàng)微電子器件內(nèi)部的引線接合極其脆弱，在試圖打開(kāi)從意外事故中得到
的器件之前，應(yīng)拿一些器件樣品進(jìn)行練習(xí)操作。
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微電子器件檢測(cè)用金相分析圖像顯微鏡制造廠商,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
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